【编者按】在人工智能浪潮席卷全球的今天，一个全新的技术范式正在悄然崛起，它将彻底改变机器与物理世界的交互方式。这就是“物理AI”（Physical AI）——一种将智能直接嵌入设备，让机器在无人环境中自主感知、决策和行动的革命性技术。当芯片设计与国防科技巨头强强联手，一场关于未来机器人、无人机乃至整个智能无人系统的变革已拉开序幕。这不仅关乎技术突破，更预示着国防、工业、物流等关键领域将迎来前所未有的智能化升级。以下带来的合作动态，或许正是打开下一代智能无人世界大门的钥匙。

专注于车辆、机器人及物理AI芯片的无晶圆厂半导体公司Boss Semiconductor，与先进国防和机器人技术领域的领军企业LIG Nex1，于17日宣布，双方已于11月28日签署了一项战略业务合作伙伴协议，旨在加速用于机器人和无人机的物理AI解决方案的开发和商业化。

此次协议基于两家公司的共同愿景达成，即确保掌握物理AI和端侧AI技术，这些技术将驱动下一代智能机器人与无人机技术的创新。

物理AI是一种将AI模型直接嵌入设备的技术，使设备能够在物理空间中自主感知、判断和移动。通过减少对云计算的依赖，并在设备自身内部执行实时识别、推理和控制，物理AI最大限度地减少了延迟，并显著提升了安全性和能效。

得益于这些特性，物理AI已成为满足机器人和无人机在无人环境下自主运作所需核心性能的基础技术，并迅速崛起为下一代技术范式。

通过此次合作，Boss Semiconductor和LIG Nex1计划在针对无人机和机器人平台优化的AI半导体及高性能SoC领域获得具有竞争力的技术。双方旨在引领国防、工业和物流等领域先进智能无人系统的开发。

根据协议，两家公司将致力于：▲开发物理AI半导体及其在机器人和无人机上的应用 ▲就用于下一代机器人和无人机的高性能SoC开展联合协作。

Boss Semiconductor将负责开发针对机器人和无人机环境优化的端侧AI半导体。利用专注于低功耗和实时操作的AI处理技术，该公司计划支持智能无人系统的实现。此外，通过在高性能SoC技术上的协作，Boss Semiconductor意图增强其在物理AI和端侧AI领域的竞争力。